会员
SMT表面组装技术
更新时间：2018-12-27 10:29:01 最新章节：参考文献
书籍简介
全书主要介绍表面组装技术中的几个重要环节：印刷技术、贴片技术、回流焊技术、检测及清洗技术等。由浅入深阐述表面组装技术的整个产业，内容尽量接近组装行业的实际生产技术。对组装的新技术及未来组装技术的发展进行介绍和展望。本书作为一本SMT的入门教材，将填补目前高职高专微电子专业教材奇缺的现象，为高职微电子专业的教学提供帮助。
上架时间：2009-01-01 00:00:00
出版社：电子工业出版社
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杜中一主编
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