会员
半导体光电器件封装工艺
更新时间：2018-12-28 23:31:48 最新章节：参 考 文 献
书籍简介
本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都做了说明，内容浅显易懂，注重实际操作工艺及理论联系实际的能力。
上架时间：2011-06-01 00:00:00
出版社：电子工业出版社
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最新章节
陈振源总主编
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- 会员本书以“天地一体化的天基传输网络”为对象，在梳理清楚与其相关且比较容易混淆的概念，并界定清楚其内涵和边界情况下，从其航天系统特征和通信网络特征的顶层视角，给出了其不同发展时期，不同功能、不同体制、不同形态网络的运维管控系统的架构、拓扑、功能、协议及处理流程等。本书是作者三十多年从事天地一体化的天基传输网络及运维管控系统研发实践的总结，特别体现了运维管控与管理对象的不可分割性，强调了运维管控系统的设工业13.8万字
- 会员5G大规模天线增强技术以5GRel-16协议为基础，对多天线技术的发展历程进行了回顾，详细地介绍了大规模多天线增强技术在5GRel-16中的标准化方案，重点包括码本增强技术、波束管理增强技术、多TRP传输增强技术等，细致地分析了各个方案的提出背景、设计思路、仿真结果及标准制定过程背后的技术博弈，并对多天线技术的未来发展趋势进行了预测。本书适合从事无线通信工作的科技人员、工科大学教师和研究生阅读工业24.1万字
- 会员本书回顾了移动通信技术的发展历史以及5G商用所面临的挑战，概述了5G的网络结构及关键技术，介绍了5G无线网络、5G超密集组网、5G毫米波网络、5G室内分布系统、5G核心网以及5G传送网的规划与设计。本书适合从事5G技术研究的人员阅读，也适合从事5G移动通信网络规划与设计、维护工作的工程技术人员、应用技术开发人员和管理人员，高等院校相关专业师生，以及所有关心5G移动通信的读者阅读。工业16.5万字
- 会员本书是一本5G横跨核心网、无线网和承载网的全专业书籍，涵盖引言篇、理论篇、规划篇、设计篇、实践篇和展望篇六大版块：引言篇是5G移动通信网络概述；理论篇阐述了5G核心网、无线网、承载网的网络架构和关键技术；规划篇和设计篇详细论述了5G网络规划设计的流程和方法论；实践篇基于作者亲自完成的典型案例进行深度剖析；展望篇从如何让AI为5G网络赋能的角度进行了深入思考。本书对于构建5G精品网络具有重要的参考价工业18.4万字
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